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技术优势-开元体育

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  • time of issue:2022-01-27 11:35:44
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◇  一站式服务,包括设计仿真,圆片中测,封装,成品测试,系统级测试等。
◇  齐全的封装类型,包含了框架类封装(sot,sop,qfn,dfn,lqfp,to,ipm等),基板类封装(wbbga,wblga,fcbga,fccsp,fclga等)和圆片类封装(fan-in wlcsp,fan-out wlcsp, cu pillar bump, solder bump, gold bump等),以及cog,cof 和sip等。
◇  丰富的产品种类,广泛应用于消费,工业和汽车类产品上,包括高性能计算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人工智能、物联网、工业智造等领域。
◇  国内领先的车载品封装测试osat,有近20年的车载品封装测试经验。
◇  国内领先的功率器件封装测试osat,传统的to系列封装外,建立了toll, lfpak, ipm, power module的封装测试能力
◇  7nm wafer node 产品封装测试能力, 领先的高性能flip chip产品封装测试能力。
◇  拥有driver ic 和 memory 封装测试能力。
◇  三温测试能力,strip test的能力,大功率igbt module测试能力和带atc功能的系统级测试能力。 

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