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封装技术开发(双一流高校硕士)

封装技术开发(双一流高校硕士)-开元体育

【概要描述】岗位职责:

1、芯片封装新技术、新工艺、新材料的研发应用

2、利用专业软件,进行流体、光学、电的仿真

3、封装产品外形设计,基板设计

任职要求:

1、双一流高校硕士或985高校本科学历,集成电路、电子电力、结构设计(力学仿真)、半导体材料、自动化、通信、计算机、机电、机械、化学等相关专业,研究方向与集成电路相关

2、英语听说读写流利

3、身体健康,合作性号,吃苦耐劳,勇于挑战,甘于奉

【概要描述】岗位职责:

1、芯片封装新技术、新工艺、新材料的研发应用

2、利用专业软件,进行流体、光学、电的仿真

3、封装产品外形设计,基板设计

任职要求:

1、双一流高校硕士或985高校本科学历,集成电路、电子电力、结构设计(力学仿真)、半导体材料、自动化、通信、计算机、机电、机械、化学等相关专业,研究方向与集成电路相关

2、英语听说读写流利

3、身体健康,合作性号,吃苦耐劳,勇于挑战,甘于奉

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岗位职责:

1、芯片封装新技术、新工艺、新材料的研发应用

2、利用专业软件,进行流体、光学、电的仿真

3、封装产品外形设计,基板设计

任职要求:

1、双一流高校硕士或985高校本科学历,集成电路、电子电力、结构设计(力学仿真)、半导体材料、自动化、通信、计算机、机电、机械、化学等相关专业,研究方向与集成电路相关

2、英语听说读写流利

3、身体健康,合作性号,吃苦耐劳,勇于挑战,甘于奉献,追求卓越

4、有两年及以上同行业工作经验,学历可放宽至一类本科

5、工作地点 南通

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